国产算力的HBM供应何解？——计算机行业专题研究

本报告聚焦国产AI算力扩张下的HBM供需缺口现状及未来缓解趋势。HBM是基于2.5/3D先进封装的大容量、高带宽DDR组合阵列，由C-die核心芯片与B-die基础芯片构成，通过TSV硅通孔与微凸块垂直堆叠键合，具备超高带宽、高能效比、低延时三大优势，HBM3E单堆栈带宽达1.2TB/s，HBM4预计升至2.0TB/s，能耗较GDDR5降低约30-50%。其带宽与容量直接决定大模型训练与推理效率，英伟达Rubin已配288GB HBM4，国产GPU以HBM3为主、容量约144GB至196GB。需求端，2026Q2腾讯资本开支527.84亿元同增176%，阿里676.78亿元同增75%，字节2026年资本开支或达最高700亿美元；据《信息通信行业发展"十五五"规划》，2030年智能算力规模达9800 EFLOPS。