Global Semicap Tracker (Aug 26): Japan SPE +50% YoY
全球半导体设备追踪(2026年8月):日本SPE同比增长50%
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摘要
Abstract本报告为伯恩斯坦全球半导体资本设备月度追踪(2026年8月),依据SEAJ发布的日本半导体设备供应商账单数据展开分析,其成员企业约占全球晶圆厂设备(WFE)市场的四分之一。报告指出,8月日本半导体设备(SPE)账单同比显著增长,三个月移动平均保持相对稳定,单月数据环比小幅回落。分设备类型看,前端设备、封装设备与测试设备收入均实现同比正增长,其中测试设备同比增幅尤为突出。基于回归分析,SEAJ数据暗示Advantest在9月季度业绩存在上行空间,而TEL的SPE收入可能低于市场一致预期。报告预测全球WFE市场在2026年与2027年将持续增长,DRAM与NAND支出为主要驱动力,日本设备厂商有望受益于存储资本开支回升。
核心观点
Key Takeaways- 018月日本SPE美元口径同比增39%,日元口径增50%,三个月均值环比增10%。
- 02前端设备同比增37%,封装增22%,测试设备增98%,测试环比增17%。
- 03预测2026/2027年全球WFE分别增长26.3%与32.6%,存储资本开支为主引擎。
报告信息
Report Data- 券商
- 伯恩斯坦
- 分类
- 行业研究 / TMT / 电子设备
- 页数 / 大小
- 17 页 · 9.3 MB
- 发布日期
- 2026-10-02