Greater China Technology Hardware: AI Profit Taking Occurred in 3Q26; What's Next?
AI获利了结发生于2026年三季度，下一步如何布局？——大中华区科技硬件
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摘要
Abstract摩根士丹利发布大中华区科技硬件行业投资者演示报告，行业观点为「与大盘持平（In-Line）」。报告指出2026年上半年板块表现高度分化，AI含量成为重估的关键催化；三季度（6月1日至9月30日）出现AI获利了结，A股平均下跌20%、中位数跌21%，台股平均涨11%、港股基本持平，King Slide、VPEC、联想、大立光领先。报告围绕AI工厂建设、光模块与CPO展开：预计全球AI光模块TAM在2025-2028年扩张逾4倍，CPO交换机出货2024-2030年CAGR达144%，并梳理OCS、NPO等2027年新增驱动力。智能手机方面，2026年二季度全球出货同比降7%、环比降6%。
核心观点
Key Takeaways- 011H26 涨幅分化显著，AI 营收占比高的标的获得估值重估溢价。
- 023Q26 获利了结主要冲击 A 股，台股供应链龙头仍逆势上行。
- 03光模块 TAM 至 2028 年扩张逾 4 倍，OCS 与 NPO 打开 2027 年后空间。
报告信息
Report Data- 券商
- 摩根士丹利
- 分类
- 行业研究 / TMT / 电子设备
- 页数 / 大小
- 59 页 · 7.8 MB
- 发布日期
- 2026-10-02
- 投资评级
- 与大市同步