AI散热专题一之TIM材料：AI散热的“价值窄门”

本报告为AI散热专题系列第一篇，聚焦热界面材料（TIM）。核心观点：AI功耗跃迁使TIM从辅材升级为散热瓶颈，材料由传统硅脂向石墨烯（90-200W/m·K）及液态金属迭代，并催生TIM1.5/TIM3新层级，高端TIM供给偏紧；真正壁垒在于量产工艺闭环（良率、一致性）及长达1-3年的客户认证周期。市场规模方面，2024年全球TIM销售额20.12亿美元，预计2031年增至41.48亿美元，CAGR 10.74%；中国2024年10.27亿美元，2031年将达21.64亿美元，CAGR 11.09%，占全球过半份额。三大增量：英伟达Rubin转向全面采用石墨烯热界面材料，打开高端TIM2空间；无盖裸片与3D堆叠催生TIM1.5等“从0到1”纯增量；1.6T光模块与CPO架构形成密集界面需求。