通信行业点评：算力高功耗催生散热需求，陶瓷基板景气度提升

报告指出，AI服务器、光模块等领域散热需求爆发式增长，带动氮化铝粉体及陶瓷基板景气度提升。事件层面，氮化铝粉体龙头日本德山宣布将在日本山口县新建氮化铝粉体生产设施，预计2028年4月商业化投产，粉体产能提升约30%。2026H1德山对华客户报价同比暴涨45%-50%，国内中低端粉体自给率100%，高端粉体国产化率突破60%，主要厂商有福建华清、厦门钜瓷、旭光电子、艾森达等。陶瓷基板中氮化铝基板热导率通常为170-230W/(mK)，是氧化铝基板的数倍，适用于AI服务器PCB核心散热层、GPU载板及400G/800G光模块激光器封装，英伟达已明确下一代GPU采用陶瓷基板方案。金属化工艺方面，AMB适用于高功率电力电子封装（富乐德领先），DPC向光通信拓展（国瓷材料、富乐德、昀冢科技等），TFC用于小电流器件封装（中瓷电子全球市占率领先），HTCC用于光模块管壳等场景。