芯片电感：高壁垒、高增长、中国领先的AI细分赛道

本报告聚焦AI芯片电感这一高壁垒、高增长的AI细分赛道。核心观点：在算力增长带动电感需求量上升、芯片功率提升带动单位电感用量增加、电感性能升级带动价值量提升的量价结构三重驱动下，AI芯片电感市场将急速扩容，市场规模有望从2025年的约24亿元增长至2028年的超300亿元，扩容10倍以上。产业呈现三大趋势：单相电感走向多相电感、水平供电转向VPD垂直供电、NON-TLVR转向TLVR电感。芯片电感为非标定制、高频迭代的核心元器件，材料决定器件性能，材料-器件一体化布局企业（如铂科新材、龙磁科技、东睦股份等）壁垒更高、客户绑定更深。相关上市公司包括龙磁科技、铂科新材、顺络电子、麦捷科技等，建议关注具备材料器件一体化能力、能快速响应尖端研发需求的企业。