鸿富诚(301716)石墨烯导热垫片占领先机，随AI高功率芯片应用放量

东北证券首次覆盖鸿富诚（301716）。公司深耕电子功能材料十余年，是国内极少数实现高端碳基TIM规模化量产并批量导入全球头部AI芯片厂商供应链的企业，核心产品垂直取向石墨烯导热垫片导热系数可达130W/m·k，适配大芯片翘曲痛点，金属碳基复合材料已实现头部客户批量供货。2025年公司实现总营收7.07亿元，同比增长114.34%，其中热管理材料收入5.69亿元，同比增长184.72%，占比达80.5%；2024年全球热界面材料市占率1.36%，位列国内第一梯队，数据中心业务收入占比自2023年的5.81%快速提升至2025年的58.87%。电磁屏蔽材料与吸波材料构成稳定基本盘并拓展车载、服务器及毫米波等增量需求。预计2026-2028年营收11.59/15.01/19.34亿元，同比增长64.0%/29.5%/28.9%；