华泰证券-兴森科技（002436.SZ）：载板业务实现量价齐升

兴森科技发布2026年三季报：26Q3单季营收27.32亿元（同比+40.32%，环比+23.10%），归母净利润3.28亿元（同比+219.77%，环比+257.74%）；前三季度营收67.70亿元（同比+26.00%），归母净利润4.39亿元（同比+233.70%），扣非净利润4.57亿元（同比+207.35%），实际业绩超出此前预告上限。受益AI基础设施建设驱动，PCB行业维持高景气，CSP封装基板项目量价齐升、订单饱满，光模块mSAP基板实现行业一线客户突破，宜兴硅谷因产品结构调整与单价提升扭亏为盈。26Q3毛利率30.52%，同比提升8.16个百分点、环比提升8.11个百分点，净利率9.20%，盈利质量显著改善；9月推出的员工持股计划设定2026至2028年营收不低于80亿、100亿、120亿元目标，彰显长期信心。公司同时布局BT与ABF载板：CSP载板聚焦存储、射频并拓展汽车，定增拟新增年产12万平方米mSAP基板及月产2.5万平方米封装基板产能；FC-BGA已在技术、产能与良率上做好量产准备。华泰上调2026至2028年归母净利润至8.31亿、14.73亿、21.47亿元