从1.6T光模块到NPO，光通信加速散热方案系统升级

事件：鸿富诚启动创业板发行，光模块热管理材料关注度提升。2026年9月16日鸿富诚（301716.SZ）启动首次公开发行申购，发行价76.86元/股，其石墨烯导热垫片已应用于AI高功率芯片、数据中心及光模块，导热凝胶导热系数达14W/m·K，TIM1材料获客户认可并小批量供应。光模块散热方面，随800G向1.6T演进，DSP、驱动芯片、激光器热流密度提升，模块内可采用石墨烯或碳纤维导热垫片及高导热、低界面热阻、BLT可控且适配自动点胶的导热凝胶、导热膏与相变材料填充微小间隙；光芯片封装端采用氮化铝陶瓷基板、钨铜或钼铜热沉，外部散热由散热器向VC均热板、冷板及液冷Cage升级。NPO散热强调低热阻材料与封装、冷板协同设计，光引擎与ASIC共处受限散热空间，需低压缩应力导热垫片、TIM凝胶或相变材料，激光器侧可用氮化铝基板、钨铜热沉与TEC，系统侧导入VC或共享液冷冷板。