PCB整体受益于AI算力高景气，涨价效应持续传导
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摘要
Abstract高端PCB方面，受益于人工智能持续创新与加速迭代，全球主要CSP持续加大资本支出，驱动PCB市场呈现异常强劲的结构性增长，26Q1全球PCB产值同比+26.3%，高多层板、HDI板及先进封装基板需求尤为旺盛；AI服务器PCB价值量显著高于传统产品，高阶PCB向超低损耗树脂、HVLP铜箔及特种玻纤布加速演进，严苛的工艺壁垒与良率瓶颈致使部分高端原材面临阶段性产能受限、供应偏紧，行业呈现"高端产能结构性供不应求+关键材料设备供应持续紧张"两大特征，头部客户订单或将向技术领先、交付可靠、协同创新的战略伙伴集中。普通PCB方面，产业链自上而下涨价传导，2025年起覆铜板、铜箔、铜球等关键材料采购价格大幅上涨，26H1上游电子布、铜箔供不应求持续加剧；
核心观点
Key Takeaways- 01高端PCB方面，受益于人工智能持续创新与加速迭代，全球主要CSP持续加大资本支出，驱动PCB市场呈现异常强劲的结构性增长，26Q1全球PCB产值同比+26.3%，高多层板、HDI板及先进封装基板需求尤为旺盛；AI服务器PCB价值量显著高于传统产品，高阶PCB向超低损耗树脂、HVLP铜箔及特种玻纤布加速演进，严苛的工艺壁垒与良率瓶颈致使部分高端原材面临阶段性产能受限、供应偏紧，行业呈现"高端产能结构性供不应求+关键材料设备供应持续紧张"两大特征，头部客户订单或将向技术领先、交付可靠、协同创新的战略伙伴集中。
- 02普通PCB方面，产业链自上而下涨价传导，2025年起覆铜板、铜箔、铜球等关键材料采购价格大幅上涨，26H1上游电子布、铜箔供不应求持续加剧；。
报告信息
Report Data- 券商
- 天风证券
- 分类
- 行业研究 / TMT / 电子设备
- 页数 / 大小
- 2 页 · 0.2 MB
- 发布日期
- 2026-09-19