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RB-2026-002590

国产算力芯片链深度跟踪:华为全联接2026展示系统级实力,960进展和NPO超预期

招商
招商证券研究部
||19 页|中文|PDF · 2.3 MB
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摘要

Abstract

本报告跟踪2026年9月17日华为全联接大会,认为华为聚焦AI基础设施"超节点+集群"路线,展示系统级实力。基于灵衢UnifiedBus发布11颗关键芯片,覆盖算、联、存、管;昇腾960研发节奏前移,960DT(FP8算力2PFLOPS、访存288GB、带宽9.6TB/s)就绪时间由27Q4提前至27Q1,960PR提前至27Q3,970、980将于2028、2029年推出。Hi-ONE NPO光引擎为业界首个量产、唯一内置光源的NPO产品,单引擎传输容量达7.2Tbps;昇腾960超节点为首个采用NPO的超节点,单节点4096卡,最大8E FP8算力、1PB HBM容量,用5500个Hi-ONE替代4.8万颗800G光模块,降低功耗超550千瓦。鲲鹏超节点最大支持4096节点、256TB统一内存池;集群最大可达51.2万卡,结合多轨道拓扑可支持100万卡。

核心观点

Key Takeaways
  1. 01本报告跟踪2026年9月17日华为全联接大会,认为华为聚焦AI基础设施"超节点+集群"路线,展示系统级实力。
  2. 02基于灵衢UnifiedBus发布11颗关键芯片,覆盖算、联、存、管;昇腾960研发节奏前移,960DT(FP8算力2PFLOPS、访存288GB、带宽9.6TB/s)就绪时间由27Q4提前至27Q1,960PR提前至27Q3,970、980将于2028、2029年推出。
  3. 03Hi-ONE NPO光引擎为业界首个量产、唯一内置光源的NPO产品,单引擎传输容量达7.2Tbps;昇腾960超节点为首个采用NPO的超节点,单节点4096卡,最大8E FP8算力、1PB HBM容量,用5500个Hi-ONE替代4.8万颗800G光模块,降低功耗超550千瓦。

报告信息

Report Data
券商
招商证券
分类
行业研究 / TMT / 电子设备
页数 / 大小
19 页 · 2.3 MB
发布日期
2026-09-19

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