MIM:复杂结构一体成型,AI硬件驱动应用边界扩张
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摘要
Abstract金属注射成形(MIM)融合粉末冶金与塑料注塑,是近净成形工艺,可一次制造复杂结构、薄壁及精细特征的金属零件,在复杂结构设计、材料利用率等方面综合优于传统粉末冶金、精密铸造与机加工,并覆盖不锈钢、钛合金、铜合金等多材料体系。2025年全球MIM市场规模约54.5亿美元,预计2032年增至110亿美元,对应2026—2032年复合增速约10.4%。消费电子仍是最大应用板块,约占35%,智能手机中框、折叠屏铰链与可穿戴结构件为主要方向;汽车份额已升至约22%,机器人处于从0到1验证期,为远期增量。AI算力基础设施向高速互连、高功耗和液冷散热升级,MIM在高速连接器外壳与接口、光模块壳体、液冷快拆接头与分歧管及冷板等环节加速渗透,铜合金MIM壳体有望替代传统锌合金压铸。相关公司:精研科技、东睦股份(未覆盖)、裕同科技。风险提示:AI算力基础设施需求、MIM工艺渗透率、新产品良率及产能爬坡不及预期。
核心观点
Key Takeaways- 01消费电子仍是最大应用板块,约占35%,智能手机中框、折叠屏铰链与可穿戴结构件为主要方向;汽车份额已升至约22%,机器人处于从0到1验证期,为远期增量。
- 02AI算力基础设施向高速互连、高功耗和液冷散热升级,MIM在高速连接器外壳与接口、光模块壳体、液冷快拆接头与分歧管及冷板等环节加速渗透,铜合金MIM壳体有望替代传统锌合金压铸。
- 03相关公司:精研科技、东睦股份(未覆盖)、裕同科技。
报告信息
Report Data- 券商
- 东北证券
- 分类
- 行业研究 / TMT / 电子设备
- 页数 / 大小
- 19 页 · 1.6 MB
- 发布日期
- 2026-09-18