ABF膜：先进封装核心材料受益于AI服务器放量

ABF膜是FC-BGA等先进封装中关键的薄膜型层间绝缘材料，承担精细线路绝缘与层间互连。报告认为，AI算力基础设施扩张有望推动ABF膜需求增长：NVIDIA Vera Rubin于2026年5月底进入全面量产爬坡、Google TPU持续迭代及全球CSP资本开支持续高企，推动大面积、高层数、低损耗载板需求，单颗价值量与出货量同步放大。味之素测算，AI半导体基板面积指数为传统产品3.5倍，积层数由6层增至18层，单颗ABF用量约为传统产品10倍。供给端呈紧平衡，味之素在GPU/CPU载板用ABF材料中份额超95%，树脂配方与制程协同构筑高壁垒，积水化学、Resonac等追赶者产能释放缓慢；国内华正新材、纽菲斯、兴南创芯等加速CBF膜研发与产线建设，部分已进入验证。