电子行业AI硬件周点评：PCB持续分化，把握AI硬件景气机会
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摘要
Abstract本周上证指数下跌0.6%，沪深300下跌1.51%，电子（SW）下跌1.67%，费城半导体指数上涨6.27%。A股电子非半导体领域，面板下跌0.73%、光学元件下跌0.65%、被动元件下跌4.57%、其他电子下跌1.79%、LED下跌2.57%、消费电子零部件下跌2.25%、品牌消费电子下跌1.14%、PCB下跌1.57%。面板方面，玻璃基板有望成为下一代先进封装核心，打开面板龙头估值空间；被动元件中AI相关高容MLCC需求旺盛，日韩厂商转产，产业链有望持续受益；PCB龙头普遍回调而二线PCB延续强势，本轮二线企业因原材料涨价向下游顺价。投资建议方面，玻璃基板持续受关注，建议关注TCL科技；AI拉动高多层PCB、HDI及高端CCL需求，建议关注深南电路、沪电股份、南亚新材等龙头；建议关注国产MLCC龙头三环集团、风华高科等。
核心观点
Key Takeaways- 01本周上证指数下跌0.6%，沪深300下跌1.51%，电子（SW）下跌1.67%，费城半导体指数上涨6.27%。
- 02A股电子非半导体领域，面板下跌0.73%、光学元件下跌0.65%、被动元件下跌4.57%、其他电子下跌1.79%、LED下跌2.57%、消费电子零部件下跌2.25%、品牌消费电子下跌1.14%、PCB下跌1.57%。
- 03面板方面，玻璃基板有望成为下一代先进封装核心，打开面板龙头估值空间；被动元件中AI相关高容MLCC需求旺盛，日韩厂商转产，产业链有望持续受益；PCB龙头普遍回调而二线PCB延续强势，本轮二线企业因原材料涨价向下游顺价。
报告信息
Report Data- 券商
- 中国银河证券
- 分类
- 行业研究 / TMT / 电子设备
- 页数 / 大小
- 2 页 · 0.5 MB
- 发布日期
- 2026-09-27