陶瓷覆铜板景气上行：功率器件散热升级与AMB/氮化硅替代，北交所赛英电子、天马新材布局产业链——北交所行业主题报告

本报告聚焦陶瓷覆铜板（DBC）行业景气上行趋势。陶瓷覆铜板以陶瓷基材为核心、经高温工艺直接键合铜箔制成，兼具高导热、高绝缘、耐高温特性，是新能源汽车、5G通信、航空航天等领域功率器件散热与封装的关键材料。按基材分为氧化铝、氮化铝、氮化硅三类，性能依次增强；按键合工艺分为DBC、AMB、DPC，其中AMB因结合强度高、抗热震优异，在高端市场占比逐步提升。据智研咨询，2024年中国陶瓷覆铜板市场规模约22.85亿元，预计2025年有望突破30亿元，其中氮化硅陶瓷覆铜板市场规模预计达8亿元。产业链上游为陶瓷粉体、铜箔等材料，中游为覆铜板制造，下游覆盖新能源汽车、光伏、轨道交通、航空航天等。北交所相关标的包括赛英电子（陶瓷管壳与封装散热基板，2025年营收6.00亿元）、天马新材（精细氧化铝粉体，2025年营收2.74亿元）。本周开源北交所化工新材行业涨跌幅为-0.24%。