苹果A20 Pro焕新登场，先进封装大有可为

2026年9月10日苹果召开秋季发布会，推出iPhone 18 Pro、Pro Max及折叠新机iPhone Duo，搭载全新A20 Pro芯片。该芯片为苹果首款应用于iPhone的2nm芯片，并采用全新WMCM封装架构，将SoC与内存由此前InFO-PoP的垂直堆叠改为并排集成，使内存移出SoC主要散热路径，SoC可直接连接均热板。报告认为，先进封装正从HPC向消费电子扩散，苹果引领手机封装架构进一步升级；随着端侧AI推动手机NPU、GPU算力及功耗持续提升，封装正成为突破互连、散热及系统性能瓶颈的重要手段，产业空间进一步打开。