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CCL: Fresh concerns about structural demand & content growth seem overdone

亚洲科技:覆铜板:对结构性需求和含量增长的新担忧似乎被夸大

汇丰
汇丰银行研究部
||12 页|英文|PDF · 2.7 MB
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摘要

Abstract

汇丰发布亚洲科技·覆铜板(CCL)行业报告,认为近期市场担忧CPO(共封装光学)将在未来数年结构性侵蚀高端CCL需求与含量增长的观点被夸大,维持对高端CCL板块的看多立场。报告指出,AI服务器全面转向CPO理论上虽有可行性,但受可靠性、成本与生态等多重挑战制约,渗透将较为渐进,中短期影响有限;GPU/ASIC计算托盘、scale-up网络及PCIe Gen6/7需求将持续上升,224G铜互连继续推动高端CCL(M8/M9等级)以及铜、玻纤等上游材料用量。即便采用CPO,PCB层数增加也将带来耐热(CTE)与背钻孔开裂抗力等新要求,M6-M7等级迁移已因PCIe Gen6落地而启动。报告测算FY27/FY28产能增长约19%,但在AI、低轨卫星与通用服务器需求叠加、头部厂商扩产有客户产品路线图与承诺支撑下,行业不会转向供过于求。

核心观点

Key Takeaways
  1. 01CPO全面替代受可靠性、成本与生态制约,渗透渐进,中短期对高端CCL需求影响有限。
  2. 02PCIe Gen6已推动M6-M7等级迁移,层数增加后对耐热性与抗孔壁开裂要求反而更高。
  3. 03FY27/FY28产能虽增19%,但扩产有客户路线图与订单背书,供过于求概率低。

报告信息

Report Data
券商
汇丰银行
分类
行业研究 / TMT / 电子设备
页数 / 大小
12 页 · 2.7 MB
发布日期
2026-09-18
投资评级
买入
目标价
7995

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