Greater China Industrials (H/A): AI PCB upgrade cycle => Boon for equipment & drill bit manufacturers
大中华区工业（H/A）：AI PCB升级周期——设备与钻头制造商的盛宴
浏览 0 · 下载 0
摘要
Abstract美银证券发布大中华区工业（H/A）行业报告，认为强劲的AI云资本开支与加速的服务器/GPU升级正推动PCB升级周期提速。据测算，Rubin平台的PCB含量价值约为GB200/GB300的3倍，Rubin Ultra有望再翻一倍。报告梳理了Vera Rubin与Rubin Ultra相对GB300的关键PCB设计变化：新增44层中板PCB、更多HDI与HLC板、CCL材料升级（M8→M9），以及Rubin Ultra或采用背板。PCB设备方面，钻孔设备占PCB设备市场21%，受益于机械与激光钻孔需求及中国厂商份额提升，2025-29年市场CAGR约12%，2029年达27亿美元；看好大族激光在CCD钻孔与超快激光钻孔设备的优势。钻头方面，AI PCB钻头（英伟达相关）市场2026-28年CAGR达96%，2028年达140亿元人民币。
核心观点
Key Takeaways- 01Rubin平台PCB价值量较GB200/GB300提升约3倍，Rubin Ultra或再翻倍。
- 02钻孔设备占PCB设备市场21%，国产厂商激光钻孔份额加速提升。
- 03AI PCB钻头2026-28E复合增速96%，2028年规模达140亿元。
报告信息
Report Data- 券商
- 美银美林
- 分类
- 行业研究 / TMT / 电子设备
- 页数 / 大小
- 28 页 · 2.1 MB
- 发布日期
- 2026-09-18