US Semiconductors and Semiconductor Capital Equipment Fall Series 2026 Update
美国半导体与半导体设备行业：2026年秋季系列更新
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摘要
Abstract摩根大通发布美国半导体与半导体设备行业2026年秋季系列更新。报告认为半导体（CY25约7950亿美元、CY26约1.73万亿美元）是科技行业创新的基础，云数据中心、电动车、物联网与AI/深度学习成为新增长驱动；终端分散化与供给纪律降低行业周期性，盈利与自由现金流扩张、股东回报强劲。受AI基础设施与晶圆厂建设拉动，预计WFE（晶圆制造设备）2026年同比增31%、2027年增38%，半导体行业2026年同比增118%（剔除存储增32%）、2027年增35%。定制AI ASIC市场CY26规模约600-700亿美元，未来数年复合增速40-50%以上，博通与迈威尔主导，预计2027年ASIC/XPU出货量将超过GPU。存储结构性供给紧张延续，CY26 DRAM/NAND价格大幅上涨，长期协议提升能见度。首选大盘股AVGO、ADI、MRVL、MU、KLAC，同时看好NVDA、AMAT、LRCX；
核心观点
Key Takeaways- 01存储结构性紧缺延续，CY26 DRAM与NAND均价预计各涨约250%、CY27再涨约三成。
- 02AI基础设施仍处于供给受限而非需求受限，定制ASIC持续抢占加速器TAM份额。
- 03服务器CPU TAM至2030年维持50%以上复合增速，竞争格局利好AMD与ARM。
报告信息
Report Data- 券商
- 摩根大通
- 分类
- 行业研究 / TMT / 电子设备
- 页数 / 大小
- 30 页 · 2.5 MB
- 发布日期
- 2026-09-18