PCB 直写光刻行业领先，开启泛半导体第二曲线
浏览 0 · 下载 0
摘要
Abstract本报告为芯碁微装（688630）首次覆盖深度报告。公司成立于2015年，2021年科创板上市，2026年6月于港股挂牌，成为A+H两地上市的高端微纳直写光刻装备企业。2025年PCB系列收入10.8亿元（同比+38%，占比77%，毛利率36%），泛半导体系列收入2.3亿元（同比+113%，占比17%，毛利率55%）。PCB业务方面，公司2025年全球直接成像设备市占率19%、排名全球第一（较2024年提升约4pct），AI基础设施驱动CSP资本开支高增，推动LDI设备向高分辨率迭代，设备平均售价由2024年204.5万元/台升至2025年227.4万元/台。泛半导体业务取得突破，WLP2000通过CoWoS-L产线验证并获重复批量订单，MAS6P获载板头部客户批量订单，PLP2000为国内首台板级封装设备；
核心观点
Key Takeaways- 012025年PCB系列收入10.8亿元（同比+38%，占比77%，毛利率36%），泛半导体系列收入2.3亿元（同比+113%，占比17%，毛利率55%）。
- 02PCB业务方面，公司2025年全球直接成像设备市占率19%、排名全球第一（较2024年提升约4pct），AI基础设施驱动CSP资本开支高增，推动LDI设备向高分辨率迭代，设备平均售价由2024年204.5万元/台升至2025年227.4万元/台。
- 03泛半导体业务取得突破，WLP2000通过CoWoS-L产线验证并获重复批量订单，MAS6P获载板头部客户批量订单，PLP2000为国内首台板级封装设备；。
报告信息
Report Data- 券商
- 华安证券
- 分类
- 个股 / 科创板
- 页数 / 大小
- 24 页 · 3.2 MB
- 发布日期
- 2026-10-07