China Materials: CCL Tightness Could Extend into 2027 amid AI-Driven Material Upgrades and Capacity Constraints
花旗（Citi Research）-花旗-中国材料：受AI驱动材料升级与产能约束，覆铜板（CCL）供应紧张或将延续至2027年
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摘要
Abstract花旗研究于2026年11月8日发布快评，基于11月6日苏州AI PCB上游材料调研，广东省印制电路行业协会（GPCA）名誉秘书长辛国胜就覆铜板供需格局与AI驱动的材料升级发表观点。报告提出三点判断：一是AI基础设施投资推动单系统PCB含量与高性能CCL需求大幅提升，行业预计2026年超大规模资本开支同比增长103%，2027年再增52%；AI服务器PCB层数由12至16层升至40至78层，单机架PCB价值量由约5000美元升至11.6万美元。二是CCL供应紧张或延续至2027年，2025年仅有8个CCL项目公告或签约，计划投资71.7亿元，项目数同比下降33%，反映2022至2023年下行周期后投资不足；上游设备与材料瓶颈、欧洲关键零部件供应商要求五年期订单承诺，进一步拖慢有效产能落地。三是向M9/M10升级加速拉动特种电子布与高端铜箔，部分高端电子布、HVLP铜箔及ABF基板供给缺口达20%至50%，高端CCL交期由约六周延长至四至六个月。报告认为合格产能投放或滞后于需求，高端CCL及上游材料的价格上行周期有望延长。
核心观点
Key Takeaways- 01AI资本开支高增与单系统PCB含量提升，共同拉动高性能覆铜板需求。
- 02上轮下行周期投资不足叠加设备瓶颈，CCL供应紧张或延续至2027年。
- 03M9/M10升级拉动特种电子布与HVLP铜箔，高端材料缺口达20%至50%。
报告信息
Report Data- 券商
- 花旗（Citi Research）
- 分类
- 行业研究/TMT/电子设备
- 页数 / 大小
- 9 页 · 0.2 MB
- 发布日期
- 2026-11-08