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光博会彰显高速互联景气,Oracle高增验证AI算力需求延续

中信
中信建投研究部
||12 页|中文|PDF · 1.6 MB
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摘要

Abstract

9月9日至11日第27届中国国际光电博览会在深圳举行,AI算力与高速光互联成为核心主线:800G仍为当前出货主力,1.6T已由验证阶段加速进入规模放量期,部分头部厂商订单能见度延伸至2027年,3.2T、6.4T乃至12.8T产品提前布局,LPO、NPO、CPO、XPO等新型架构密集亮相,光模块、硅光及光芯片景气度有望延续。9月10日Oracle发布FY2027 Q1业绩,营收193亿美元同比增长30%,其中云业务收入116亿美元增长62%,IaaS收入74亿美元增长121%,RPO达6640亿美元,单季新增约850MW数据中心容量,Q1资本开支285亿美元,并维持全年900亿—950亿美元资本开支指引,验证海内外AI基础设施需求仍处高景气,服务器、GPU/ASIC、光模块、交换机、PCB及液冷、电源等环节有望持续受益。

核心观点

Key Takeaways
  1. 019月9日至11日第27届中国国际光电博览会在深圳举行,AI算力与高速光互联成为核心主线:800G仍为当前出货主力,1.6T已由验证阶段加速进入规模放量期,部分头部厂商订单能见度延伸至2027年,3.2T、6.4T乃至12.8T产品提前布局,LPO、NPO、CPO、XPO等新型架构密集亮相,光模块、硅光及光芯片景气度有望延续。
  2. 029月10日Oracle发布FY2027 Q1业绩,营收193亿美元同比增长30%,其中云业务收入116亿美元增长62%,IaaS收入74亿美元增长121%,RPO达6640亿美元,单季新增约850MW数据中心容量,Q1资本开支285亿美元,并维持全年900亿—950亿美元资本开支指引,验证海内外AI基础设施需求仍处高景气,服务器、GPU/ASIC、光模块、交换机、PCB及液冷、电源等环节有望持续受益。

报告信息

Report Data
券商
中信建投
分类
行业研究 / TMT / 信息技术
页数 / 大小
12 页 · 1.6 MB
发布日期
2026-09-14

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