风险提示：EMC 和CCL 市场升级受阻；DeepSeek 等模型创新带来

敬请参阅最后一页特别声明1公司简介公司主供电子填料粉体，产品主要应用于EMC（环氧塑封料，先进封装成长方向）和CCL（覆铜板，高频高速成长方向），随着下游景气度逐渐回升，公司2024 年前三季度归母净利同比增长48%。投资逻辑先进封装复合增速达到10.7%，填料要求低CUT 点、低放射性等。据Yole 预测，先进封装市场在2024~2029 年间复合增长率将达到10.7%，先进封装对低CUT 点、球形度、放射性电性能等提出更高要求。公司依靠核心技术生产的球形无机非金属粉体材料具有行业领先的电性能、低CUT 点、高填充率、高纯度等优良特性，如2.5D/3D 封装中所需要的low α射线的球形氧化铝填料，公司相关产品已经做到平均低于5ppb 级别，最低可做到低于1ppb 级别，并且已经稳定批量配套行业领先客户。特种基材应用场景扩容，球形硅微粉在CCL 的应用比例有望提升。