计算机行业：华为全联接大会2026在上海启幕，昇腾960芯片研发进度超预期

2026年9月17日华为全联接大会2026在上海启幕，华为宣布昇腾960芯片研发进度超预期、性能实现倍增，其中960DT较原计划提前三个季度、2027年一季度就绪，960PR提前一个季度、2027年三季度就绪。华为基于灵衢打造11颗关键芯片，并发布业界首个采用NPO技术的昇腾960超节点，单个超节点为4096卡规模，最大可提供8E FP8算力、1PB HBM容量，最大可支持百万卡集群。同时，阶跃星辰发布旗舰基座模型Step 5 Preview，在AI编程、软件工程及金融等任务上达到前沿水平，国产大模型已稳居全球性能第一梯队。本周计算机行业指数上涨1.58%，跑赢沪深300指数1.64个百分点，行业整体P/E（TTM，剔除负值）为41.5倍。报告维持计算机行业"强于大市"评级，看好国产算力与大模型产业前景，建议关注AI算力及AI算法与应用方向标的。