OCP全球峰会召开：规模化创新，赋能AI时代

2026年10月12日至15日，OCP全球峰会在圣何塞举行，本届主题为"Scaling Innovation for the AI Era"（规模化创新，赋能AI时代）。报告认为，峰会最值得关注的结构性变化是互联正从计算系统的配套设施走向决定AI集群规模、性能与运营效率的核心架构：光互联多形态并存并进入架构竞争，以太网向Scale-up延伸，交换系统进入102.4T与液冷机架级设计，开放标准成为多厂商协作前提，AI基础设施竞争正从芯片性能转向互联架构与系统工程。报告梳理八大趋势，包括AI Agent推动CPU重回核心、开放计算从服务器标准走向AI工厂标准、Scale-across跨集群协同、800VDC高压直流供电、液冷从降温能力转向全生命周期可靠性、AI存储与内存体系重构、机柜级安全管理等，并汇总英伟达、AMD、Meta、微软、谷歌、SK海力士、华为等厂商动态。