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OCP全球峰会发布新架构,台积电上修指引,AI需求继续加速

国泰
国泰海通研究部
||9 页|中文|PDF · 1.2 MB
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摘要

Abstract

本报告为通信设备及服务行业双周报,维持行业"增持"评级。报告指出,2023—2025年光互联需求主要依靠横向扩容(Scale out)与传输速率迭代放量,2026年横向扩容仍维持高增,上游厂商集中扩产、头部企业锁定长期大额订单验证了中长期需求的高确定性;同时以CPO、NPO为核心的纵向集成(Scale up)光互联技术正式进入商业化落地周期,打开全新增量市场,2026年成为存量产品放量与前沿新品量产双线驱动的行业拐点。OCP全球峰会上,NVIDIA开放Vera Rubin架构,Meta将采用NVIDIA Spectrum-6 102.4Tb/s以太网交换机,双方合作核心为可将GPU流量分配至多达8个网络平面的Spectrum-X多平面技术,可扩展至超10万块GPU;NVIDIA与思科推出新型可插拔光模块USFP计划,能效提升约1.3倍。

核心观点

Key Takeaways
  1. 01本报告为通信设备及服务行业双周报,维持行业"增持"评级。
  2. 02报告指出,2023—2025年光互联需求主要依靠横向扩容(Scale out)与传输速率迭代放量,2026年横向扩容仍维持高增,上游厂商集中扩产、头部企业锁定长期大额订单验证了中长期需求的高确定性;同时以CPO、NPO为核心的纵向集成(Scale up)光互联技术正式进入商业化落地周期,打开全新增量市场,2026年成为存量产品放量与前沿新品量产双线驱动的行业拐点。
  3. 03OCP全球峰会上,NVIDIA开放Vera Rubin架构,Meta将采用NVIDIA Spectrum-6 102.4Tb/s以太网交换机,双方合作核心为可将GPU流量分配至多达8个网络平面的Spectrum-X多平面技术,可扩展至超10万块GPU;NVIDIA与思科推出新型可插拔光模块USFP计划,能效提升约1.3倍。

报告信息

Report Data
券商
国泰海通
分类
行业研究 / TMT / 信息技术
页数 / 大小
9 页 · 1.2 MB
发布日期
2026-10-17

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