晶合集成：订单持续饱满，电源管理芯片与逻辑芯片等多元化布局
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摘要
Abstract中信建投对晶合集成（688249.SH）发布首次覆盖报告并给予"买入"评级，当前股价34.99元。公司2026Q2业绩稳健，单季度营业收入30.45亿元，同比增长15.73%、环比增长4.56%，毛利率22.09%，净利率6.34%；公司指引Q3收入约32.00亿至33.00亿元，毛利率约25%至27%。2026H1主营业务收入57.66亿元，按应用产品划分，DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU占比分别为53.24%、25.34%、12.82%、4.02%、4.25%，其中CIS与PMIC营收占比持续提升，电源管理芯片已成为公司第三大产品主轴，并已开展AI服务器相关电源管理芯片研发；逻辑芯片方面28nm平台已导入客户样品流片验证，22nm工艺开发中。公司已于2026年6月1日起对产出的晶圆涨价10%，订单充足、产能利用率维持高位。
核心观点
Key Takeaways- 01中信建投对晶合集成（688249.SH）发布首次覆盖报告并给予"买入"评级，当前股价34.99元。
- 02公司2026Q2业绩稳健，单季度营业收入30.45亿元，同比增长15.73%、环比增长4.56%，毛利率22.09%，净利率6.34%；公司指引Q3收入约32.00亿至33.00亿元，毛利率约25%至27%。
- 032026H1主营业务收入57.66亿元，按应用产品划分，DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU占比分别为53.24%、25.34%、12.82%、4.02%、4.25%，其中CIS与PMIC营收占比持续提升，电源管理芯片已成为公司第三大产品主轴，并已开展AI服务器相关电源管理芯片研发；逻辑芯片方面28nm平台已导入客户样品流片验证，22nm工艺开发中。
报告信息
Report Data- 券商
- 中信建投
- 分类
- 个股 / 科创板
- 页数 / 大小
- 7 页 · 1.2 MB
- 发布日期
- 2026-09-14