涨价向板厂传导，看好传导带来的业绩弹性

覆铜板（CCL）是PCB的核心基材，铜箔、树脂、玻纤布占其成本比重分别约40%、26%、19%，合计约85%，原材料成本是覆铜板定价基础，其价格波动可迅速传导至CCL端。玻纤布环节年内涨幅翻倍，8月7628电子布市场主流成交价上行至10-10.2元/米，单月环比涨幅17%-18%；覆铜板龙头建滔积层板2026年以来已进行七轮调价，7月木林森对全线PCB产品价格上调10%-15%，上游成本涨价正逐步向下游板厂传导。随着下半年板材进一步短缺，PCB厂商有望持续传导价格，盈利能力持续改善，二三线PCB板厂有望伴随涨价最快在第三季度体现业绩。建议关注奥士康、崇达技术、超声电子、景旺电子、世运电路、中富电路、博敏电子、威尔高。风险提示：PCB环节价格传导不及预期；下游需求不及预期；PCB行业竞争加剧。