兴森科技：IC载板业务星辰大海，AI带动公司新增长

兴森科技是国内PCB领先厂商，聚焦传统PCB与半导体两大业务主线，产品涵盖样板小批量板、IC载板（CSP/FCBGA封装基板）及半导体测试板。IC载板技术、资金、客户壁垒高，国产化率低，AI算力爆发正驱动ABF载板进入新一轮成长期，同时芯片制程升级进一步增加产能消耗；BT载板则有望深度受益国内存储厂商发展与国产化率提升。公司FCBGA封装基板项目累计投资已超38亿元，在技术能力、产能规模与良率层面做好量产准备，2025年上半年样品订单数已超2024年全年；通过收购北京兴斐强化HDI板、类载板、FCCSP基板等布局，积极拓展AI服务器、高端光模块等高端领域。