非金属新材料行业深度研究：ABF膜与ABF载板——从增层绝缘到高密度互连

本报告为天风证券非金属新材料行业深度研究，聚焦高端芯片封装关键材料ABF膜与ABF载板。ABF载板以味之素积层膜为介电层，ABF膜是高端CPU、GPU等IC载板的核心绝缘材料，材料成本约占载板总成本30%。AI与高性能计算驱动ABF膜"量升质提"：Chiplet及异构集成推动FCBGA封装尺寸从约55×55mm扩大至80—140mm（面积最高达传统的6.5倍），封装基板层数持续增加，服务器/网络用基板ABF膜用量超PC基板10倍，并推动材料向低介损、低热膨胀、高界面结合性能升级。供给端，ABF载板高度集中，欣兴电子、揖斐电等五家合计约74%份额，中国台湾地区厂商份额约41.3%；ABF膜由日本味之素垄断，份额达95%，2026年8月其削减对中国大陆30%供货，且存在被纳入出口管制的风险。中国大陆2024年PCB产值410.7亿美元、占全球约56%，但ABF载板与膜国产化率低。