China Semicap: Domestic WFE components - Supply shortage driven localization acceleration
中国半导体:半导体设备零部件,受供给短缺驱动,国产化进程提速
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摘要
Abstract伯恩斯坦认为,在全球供应商供给短缺的推动下,中国半导体设备子系统、零部件及模组(SCM)国产化正在提速,有助于缓解本土晶圆制造设备(WFE)厂商面临的供应约束。报告指出,2024年已实现关键SCM"去美国化",但许多环节仍依赖非美全球供应商。SCM国产化分两阶段:第一阶段受地缘政治驱动替代美国零部件,第二阶段因日本、欧洲供应商供应趋紧,促使本土WFE厂商加速本地采购。基于最新渠道调研,报告预计本土SCM供应商的采用将在1-2个季度内解决零部件短缺,对2027年设备交付无实质影响。低国产化率环节增量进口替代空间最大,重点提示射频电源、真空泵/阀/规、质量流量控制器(MFC)、静电吸盘(ESC)四大环节;高国产化率环节(石英件、陶瓷件、金属机加件及耗材等)未来增长更多跟随本土WFE订单增长。报告维持对北方华创(NAURA)、中微公司(AMEC)和拓荆科技(Piotech)的"跑赢行业"评级。
核心观点
Key Takeaways- 01国产化进入第二阶段,驱动力由地缘政治转为日欧供给短缺。
- 02射频电源、真空泵阀规、MFC、ESC四环节进口替代空间最大。
- 03石英、陶瓷、金属件国产化率已高,增长跟随本土设备订单。
报告信息
Report Data- 券商
- 伯恩斯坦
- 分类
- 行业研究 / TMT / 电子设备
- 页数 / 大小
- 51 页 · 3.3 MB
- 发布日期
- 2026-10-13
- 投资评级
- 增持
- 目标价
- 2025