Shennan Circuits (002916.SZ): mSAP PCB and IC substrate capacity expansion, riding on strong AI demand; TP up to Rmb511; Buy
深南电路（002916.SZ）：mSAP PCB与IC载板产能扩张，乘AI强劲需求东风；目标价上调至511元；给予“买入”评级
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摘要
Abstract高盛维持对深南电路的积极看法，看好公司在中国大陆及泰国的多层PCB、mSAP PCB与IC载板产能扩张，认为其受益于AI基础设施建设的加速。公司二季度业绩表现强劲，主要来自AI PCB贡献提升以及IC载板业务持续高增长，IC载板与PCB收入均实现同比增长。随着PCB规格向AI应用升级、产能利用率维持高位以及ABF盈利能力改善，公司毛利率提升，并有望继续逐季改善。产能方面，公司已在无锡和南通基地（四期）扩充mSAP PCB产能并新增多条产线，管理层预计mSAP产能将在2027至2028年继续扩张，受益于光模块向1.6T及以上升级以及CoWoP等新技术落地；广州基地则重点扩张IC载板业务，产线利用率高、客户需求旺盛，其二期工厂预计2026年四季度投产，公司还计划加强ABF产能。盈利方面，基于收入与毛利率上修，公司上调2026至2028年盈利预测。
核心观点
Key Takeaways- 012Q26营收87亿元，同比增长53%、环比增长32%，超高盛预测15%，AI PCB与IC载板共同驱动。。
- 021H26 IC载板收入同比增111%、PCB收入增36%，规格升级带动2Q26毛利率升至32.4%。。
- 03无锡、南通mSAP四期新增产线，广州载板二期4Q26投产，支撑2027/28年扩产。。
报告信息
Report Data- 券商
- 高盛
- 分类
- 个股 / A股
- 页数 / 大小
- 8 页 · 5.2 MB
- 发布日期
- 2026-09-23
- 投资评级
- 买入
- 目标价
- 511