半导体行业点评：华为全联接大会将启，超节点牵引国产算力升级

2026年9月17-19日，第十一届华为全联接大会将在上海举行，主题为"智启新未来"，设置3场主题演讲、20场峰会及60余场论坛，围绕AI基础设施、行业智能化与开放生态展开。报告认为，智能体从问答走向自主执行任务，将带动更高频的模型调用，软件适配与行业应用落地至关重要。华为提出十万卡以上超节点集群到2027年将成为基础配置；超节点通过高速互联与统一资源管理，让多台物理机器协同工作，减少多卡计算中的通信等待。华为7月已展示1024卡昇腾950超节点真机，具备256TB统一内存编址空间、3us往返时延，路线图规划Atlas 950、960分别支持最大8192卡、15488卡。投资机会方面，超节点扩张带动互联、先进封装与晶圆制造需求：交换芯片容量升级、高速铜缆与连接器需求提升；芯粒与高带宽存储密集集成提升先进封装价值；更多计算及配套芯片带来晶圆加工需求。