通信行业展会前瞻:AI 光电融合,CIOE 2026直击产业风口
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摘要
Abstract本报告为通信行业研究周报,聚焦CIOE 2026中国光博会前瞻。报告指出,AI算力驱动光纤、光模块、NPO/CPO光引擎及核心制造设备全产业链技术迭代,光迅科技、华工正源、LIPAC、博众精工等龙头将展示800G相干光模块、6.4T NPO硅光引擎、扇出型晶圆级封装及CPO/NPO自动耦合设备等前沿方案,本届展会是观察AI光互联技术落地进程的重要产业催化窗口。投资观点方面,报告维持通信行业"强于大市"评级,认为在宏观环境复杂背景下应把握核心高景气行业,坚定看好算力产业链,海外算力链高景气依旧,国内AI基础设施需求26年延续高景气。建议持续重视"AI+出海+卫星"主线,推荐光模块&光器件、光纤光缆、交换机服务器PCB、AIDC&散热、AIGC应用、物联网及商业航天等细分方向核心标的,并列出中际旭创、新易盛、天孚通信、亨通光电等推荐标的及盈利预测。
核心观点
Key Takeaways- 01本报告为通信行业研究周报,聚焦CIOE 2026中国光博会前瞻。
- 02报告指出,AI算力驱动光纤、光模块、NPO/CPO光引擎及核心制造设备全产业链技术迭代,光迅科技、华工正源、LIPAC、博众精工等龙头将展示800G相干光模块、6.4T NPO硅光引擎、扇出型晶圆级封装及CPO/NPO自动耦合设备等前沿方案,本届展会是观察AI光互联技术落地进程的重要产业催化窗口。
- 03投资观点方面,报告维持通信行业"强于大市"评级,认为在宏观环境复杂背景下应把握核心高景气行业,坚定看好算力产业链,海外算力链高景气依旧,国内AI基础设施需求26年延续高景气。
报告信息
Report Data- 券商
- 天风证券
- 分类
- 行业研究 / TMT / 信息技术
- 页数 / 大小
- 14 页 · 0.7 MB
- 发布日期
- 2026-09-09