长城证券-液冷行业深度：AI算力拉升行业渗透提速，平台迭代带动液冷产业升级

AI大模型训练与推理需求释放，推动AI服务器采购与数据中心建设，单芯片功耗和机柜功率密度上升，Vera Rubin平台整柜功率提升至330kW，散热需求由单机向高密度机柜扩展，叠加绿色算力政策与能效约束，液冷逐步成为高密度算力平台的重要方案。液冷通过一次侧与二次侧两级回路完成热量转移，冷板式仍为主流，行业推动冷板、管路、歧管、快速接头及CDU等部件规范建设，英伟达推出DSX模块化AI工厂，系统向机柜级集成化热管理演进，厂商严控全链路泄漏风险以保障可靠性。产业链分工趋于清晰，头部客户倾向具备系统设计、可靠性验证与全球交付能力的Tier 1供应商，NVIDIA以机柜级架构与参考设计影响液冷规格，Google TPU及AWS、Meta、微软自研ASIC平台持续贡献新增需求。据TrendForce预测，2027年AI芯片液冷渗透率接近60%，全球九大CSP资本开支有望突破1.5万亿美元；据Mordor Intelligence预测，2032年全球数据中心液冷市场规模有望达225.6亿美元，2027-2032年CAGR为22.14%。