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Semiconductor/SPE: Implications of ASML's 3Q results: 2029-30 inquiries expanding

半导体/SPE:ASML第三季度业绩的影响:2029-30年询价扩大

摩根
摩根大通研究部
||7 页|英文|PDF · 0.3 MB
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摘要

Abstract

ASML于2026年10月14日发布第三季度业绩并召开说明会。2026年三季度销售额为117亿欧元(环比+25%),与彭博一致预期相符;四季度销售额指引为147亿欧元±5亿欧元,中值较彭博一致预期高5%。全年销售额增速指引为同比+36%(按设备类型:EUV光刻设备+45%,非EUV设备+20%;按应用:逻辑芯片+10%,存储芯片+75%),高于摩根大通对晶圆制造设备(WFE)增速+31%的预测。ASML计划2027年产能同比扩张+30%,2028年再扩张逾+30%,但需求超出该扩产规模,客户已就2029-30年提出采购询价。管理层还表示价格谈判已取得进展,这对日本半导体生产设备(SPE)企业构成利好。需求端看,公司预计2028年需求将持续超过供给;三季度逻辑芯片设备占销售额54%、存储芯片设备占46%,但增长动力来自存储(主要为DRAM)。

核心观点

Key Takeaways
  1. 01四季度指引中值高于市场预期5%,全年36%的增速强于JPM的WFE预测31%。
  2. 022027、2028年产能各扩30%以上仍供不应求,客户询价已延伸至2029-30年。
  3. 03提价谈判基本落地,2027年渐进、2028年充分体现,利好日本设备商。

报告信息

Report Data
券商
摩根大通
分类
行业研究 / TMT / 电子设备
页数 / 大小
7 页 · 0.3 MB
发布日期
2026-10-15

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