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RB-2026-000295

Nexchip (688249.SS): China AI Tour: Capacity expansion towards 40nm/28nm/22nm; Strong demand from PMIC clients; Neutral

晶合集成(688249.SS):中国AI路演纪要:产能向40nm/28nm/22nm节点扩张;PMIC客户订单强劲;给予“中性”评级

高盛
高盛研究部
||7 页|英文|PDF · 4.6 MB
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摘要

Abstract

高盛在2026年9月11日于北京举办的中国AI路演中接待了晶合集成管理层,交流聚焦产能扩张计划、产品结构与关键增长驱动因素以及价格展望。管理层表示,公司产线利用率维持高位,计划于2027年前后将产能向更先进的28nm/22nm节点扩张,并规划了至2030年的长期扩产路径,资本开支用于新厂建设并提升设备本地化率。产品方面,DDIC仍是主要收入来源,其次为CIS和PMIC,PMIC客户订单需求强劲、产能持续扩张,产品覆盖范围向更高容量延伸;公司目前约八成收入来自消费电子,未来将以产品多元化和向更先进制程升级为主要增长动力,同时正与存储客户在晶圆代工方面展开合作。价格方面,公司上半年已提价,下半年暂无进一步提价,预计下一轮提价发生在2027年。高盛维持“中性”评级,12个月目标价基于2030年折现市盈率推导,目标市盈率来自同业远期市盈率与净利润增速的相关性。

核心观点

Key Takeaways
  1. 012027年产能扩至20万-21万片/月,主攻28nm/22nm,2030年底看30万片。
  2. 021H26已提价、2H26按兵不动,下一轮涨价窗口落在2027年。
  3. 03PMIC订单强劲,产品由30mA向90mA等高容量延伸,成为第二增长极。

报告信息

Report Data
券商
高盛
分类
个股 / 科创板
页数 / 大小
7 页 · 4.6 MB
发布日期
2026-09-13
投资评级
中性
目标价
70.00

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