mSAP从选配走向主流，正式开启高端载板新周期
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摘要
Abstract算力高景气与先进封装迭代共振，mSAP成为高端AI硬件量产的刚性工艺壁垒。AI推动光模块进入长周期高景气，预计2026年全球数通光模块市场规模达228亿美元，2025-2030年CAGR为20%，其中800G/1.6T高端产品规模146亿美元、占比64%；2025-2031年中国云厂商光模块采购CAGR为29%，高于美国18%。英伟达CoWoP先进封装2026年落地，2028年高端封装渗透率有望突破30%，可压降30%-50%封装成本，并要求10/10μm及以下超细线路制程，mSAP为现阶段适配规模化量产的核心工艺。mSAP兼具稀缺性与经济性，可稳定量产15/15μm线路，实现±5%高精度阻抗管控，铜箔利用率由55%提升至92%，废水处理成本下降60%；
核心观点
Key Takeaways- 01算力高景气与先进封装迭代共振，mSAP成为高端AI硬件量产的刚性工艺壁垒。
- 02AI推动光模块进入长周期高景气，预计2026年全球数通光模块市场规模达228亿美元，2025-2030年CAGR为20%，其中800G/1.6T高端产品规模146亿美元、占比64%；2025-2031年中国云厂商光模块采购CAGR为29%，高于美国18%。
- 03英伟达CoWoP先进封装2026年落地，2028年高端封装渗透率有望突破30%，可压降30%-50%封装成本，并要求10/10μm及以下超细线路制程，mSAP为现阶段适配规模化量产的核心工艺。
报告信息
Report Data- 券商
- 东北证券
- 分类
- 行业研究 / TMT / 信息技术
- 页数 / 大小
- 32 页 · 2.7 MB
- 发布日期
- 2026-09-13