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高盛·Circle Internet Group 中性 目标价 83高盛·金山办公 买入 目标价 430摩根士丹利·歌尔股份 减持 目标价 16.6瑞银·宇通客车 中性 目标价 34瑞银·小米集团 中性 目标价 30.4瑞银·现代汽车 中性 目标价 400000瑞银·三星电子 买入 目标价 9780瑞银·和誉 买入 目标价 17.5瑞银·Energy 买入 目标价 80瑞银·SK海力士 买入 目标价 3000000摩根大通·松发股份 增持 目标价 265高盛·鸣鸣很忙 买入 目标价 610高盛·阿里健康 中性 目标价 3.6伯恩斯坦·澜起科技 增持 目标价 400中金公司·Astera Labs 跑赢行业 目标价 258中国国际金融股份有限公司·禾赛-W 跑赢行业 目标价 22华泰证券·SEA 买入 目标价 156.4华泰证券·亚朵 买入 目标价 55.96国投证券·天融信 增持 目标价 8.05野村国际证券·锦江酒店 买入 目标价 32.89野村证券(Nomura)·法拉电子 买入 目标价 140Nomura·阿里巴巴集团 买入 目标价 178J.P. Morgan·英业达 中性 目标价 58Bernstein(法兴集团)·英飞凌科技 增持 目标价 82摩根士丹利·英伟达 增持 目标价 300Morgan Stanley·CoreWeave 中性 目标价 70Bernstein·高通 中性 目标价 155Bernstein·CoreWeave 跑输行业 目标价 54华创证券·宇瞳光学 强推 目标价 19.95华创证券·电连技术 强推 目标价 43.5J.P. Morgan·普睿司曼 增持 目标价 156J.P. Morgan·Telenor 中性 目标价 145Citi Research·金像电 买入 目标价 1550Goldman Sachs·臻鼎科技 买入 目标价 1070Morgan Stanley·禾赛集团 增持 目标价 22Morgan Stanley & Co. LLC·Trevi Therapeutics Inc 增持 目标价 23伯恩斯坦(Bernstein)·药明康德 跑赢行业 目标价 205Bernstein·赛峰集团 跑赢行业 目标价 390伯恩斯坦·宁德时代 增持 目标价 480Bernstein·Eutelsat 中性 目标价 1.9Bernstein·Oracle 跑赢行业 目标价 325Bernstein·帝斯曼-芬美意 跑赢行业 目标价 121Bernstein·川崎重工业 中性 目标价 2500Bernstein·Bilfinger SE 中性 目标价 62Bernstein·倍耐力 跑赢行业 目标价 7.8Bernstein·Skydance 跑输行业 目标价 6Bernstein·GEA Group AG Market-Perform 目标价 69Bernstein·Dino Polska SA 跑输行业 目标价 30Nomura·GIS 买入 目标价 97.5J.P. Morgan·西门子 增持 目标价 345高盛·Circle Internet Group 中性 目标价 83
RB-2025-007187

北方华创-002371-首次覆盖报告:半导体设备平台型龙头,深度受益中国半导体自主可控浪潮

爱建
爱建证券研究部
||10 页|中文|PDF · 1.3 MB
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摘要

Abstract

投资建议:首次覆盖,给予“买入”评级。我们预计公司2025–2027 年归母净利润分别为72.70 亿元、95.26 亿元、118.66 亿元,对应同比增长29.3%、31.0%、24.6%,对应PE为41.40x、31.60x、25.37x。公司当前估值低于可比公司平均水平,在国内晶圆厂持续扩产、核心前道设备国产替代推进下,公司具备更高的成长兑现度与中长期配置性价比。行业与公司情况:公司是中国半导体设备龙头厂商(根据CINNO Research,2024 年公司全球市占率位列第六、中国市场排名第一),产品布局覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗、氧化/扩散、外延、去胶等核心前道装备,是国内晶圆制造环节最具平台化能力的厂商之一。全球半导体设备市场2024–2027 年将保持复苏,我们预计市场规模由2024 年的1,255 亿美元增至2027 年的1,505 亿美元,CAGR=11.3%。

核心观点

Key Takeaways
  1. 01公司当前估值低于可比公司平均水平,在国内晶圆厂持续扩产、核心前道设备国产替代推进下,公司具备更高的成长兑现度与中长期配置性价比。
  2. 02行业与公司情况:公司是中国半导体设备龙头厂商(根据CINNO Research,2024 年公司全球市占率位列第六、中国市场排名第一),产品布局覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗、氧化/扩散、外延、去胶等核心前道装备,是国内晶圆制造环节最具平台化能力的厂商之一。
  3. 03全球半导体设备市场2024–2027 年将保持复苏,我们预计市场规模由2024 年的1,255 亿美元增至2027 年的1,505 亿美元,CAGR=11.3%。

报告信息

Report Data
券商
爱建证券
分类
个股 / A股
页数 / 大小
10 页 · 1.3 MB
发布日期
2025-11-13

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