G11+G8.6双高世代平台夯实显示主战场，先进封装与半导体多点打开新成长——路维光电深度报告

浙商证券路维光电（688401）深度报告指出，公司自1997年由菲林/铬版起步，已成长为覆盖G2.5–G11的"显示+IC+先进封装"掩膜版平台，2019年成都基地下线国内首张G11掩膜版，目前仍是国内唯一拥有G11生产线的厂商。显示侧，AMOLED渗透加速、IT-OLED G8.6产线（京东方B16、合肥ViP、t8等）集中落地叠加本土化采购，背板乘数与Tandem双层应用推动掩膜版量价齐升，公司绑定G8.6主战场、厦门基地规划11条产线支撑起量。半导体侧，全球市场恢复性扩张，先进封装多层化抬升"版数×精度×频次"价值，公司通过成都250–130nm产线及路芯半导体130–40nm项目（未来向28nm延伸）打开成长空间。