电子行业点评：AI驱动存储、先进制程、先进封装高景气，应用材料快速增长

事件：应用材料发布2026财年第三季度财报，单季度营业收入91.15亿美元，同比增长24.8%；毛利率50.3%，同比提升1.5个百分点；稀释后每股收益3.17美元，同比增长43%。报告指出，AI驱动存储及先进制程高景气，半导体系统业务营收70.40亿美元，占总营收77.2%，同比增长26.5%，为本季度增长核心引擎，其中DRAM收入占比由去年同期22%提升至26%，HBM相关设备需求放量；全球服务（AGS）业务营收17.81亿美元，同比增长21.7%。公司持续聚焦先进晶圆制造、存储及先进封装设备布局：深度参与头部晶圆厂GAA工艺协同研发并新推Centris Spectral SiN ALD等沉积设备；一次性发布六款DRAM及先进封装新设备，配套12层、16层及更高堆叠HBM制造；混合键合相关CMP与电镀设备持续放量，EPIC研发中心合作伙伴扩展至11家。