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2026湾芯展集中首发新技术新生态,北证半导体设备标的迎机遇——北交所行业主题报告

开源
开源证券研究部
||30 页|中文|PDF · 3.7 MB
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摘要

Abstract

2026年10月14日,2026湾区半导体产业生态博览会在深圳开幕,展览面积近8万平方米,汇聚22个国家和地区1000余家企业参展。北交所现阶段半导体制造相关标的共28家,覆盖半导体设备、材料、器件、测试、芯片模组等环节。报告重点提示中科仪(920186.BJ)与坤博精工(920570.BJ):中科仪干式真空泵已满足14nm先进逻辑芯片及128层以上3D NAND工艺需求,在国内主流晶圆厂大批量应用;坤博精工半导体设备部件处于早期放量阶段,2025年实现小批量收入,产品覆盖碳化硅炉体、氟化炉体、物理/化学沉积真空腔体等,并规划建设千级+万级无尘恒温恒湿车间。此外,北交所"支柱产业+未来产业"双轮体系覆盖六大支柱产业与五大未来产业,截至2026年10月16日国家级专精特新"小巨人"达211家,占比60.11%,市值占比64.75%,2026年新股中小巨人占比83%;国家级单项冠军17家。

核心观点

Key Takeaways
  1. 012026年10月14日,2026湾区半导体产业生态博览会在深圳开幕,展览面积近8万平方米,汇聚22个国家和地区1000余家企业参展。
  2. 02北交所现阶段半导体制造相关标的共28家,覆盖半导体设备、材料、器件、测试、芯片模组等环节。
  3. 03报告重点提示中科仪(920186.BJ)与坤博精工(920570.BJ):中科仪干式真空泵已满足14nm先进逻辑芯片及128层以上3D NAND工艺需求,在国内主流晶圆厂大批量应用;坤博精工半导体设备部件处于早期放量阶段,2025年实现小批量收入,产品覆盖碳化硅炉体、氟化炉体、物理/化学沉积真空腔体等,并规划建设千级+万级无尘恒温恒湿车间。

报告信息

Report Data
券商
开源证券
分类
行业研究 / TMT / 电子设备
页数 / 大小
30 页 · 3.7 MB
发布日期
2026-10-18

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