多家AI覆铜板/PCB公司Q3业绩超预期,台积电Q4指引乐观
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摘要
Abstract在AI强劲拉货及传统覆铜板/PCB涨价共同带动下,多家AI覆铜板/PCB公司三季度业绩超预期:景旺电子Q3利润9.12-10.89亿元,同比增长205%-264%;沪电股份预计归母净利25.27-27.77亿元,同比增长144.15%-168.31%,环比增长50.33%-65.20%;生益科技Q3利润31.73-35.83亿元,同比增长211%-252%。台积电Q3营收467.2亿美元,同比增长41%,净利润238.7亿美元,同比增长69%,预计Q4营收523-543亿美元,2026年美元营收同比增长约44%,维持全年资本开支600-640亿美元指引,并强调AI需求持续旺盛、未见放缓。报告认为系统带宽提升、柜内集成及片内集成等趋势将提升AI覆铜板/PCB价值权重,板块Q3、Q4业绩延续高景气,股价下跌迎来布局良机,继续看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。
核心观点
Key Takeaways- 01在AI强劲拉货及传统覆铜板/PCB涨价共同带动下,多家AI覆铜板/PCB公司三季度业绩超预期:景旺电子Q3利润9.12-10.89亿元,同比增长205%-264%;沪电股份预计归母净利25.27-27.77亿元,同比增长144.15%-168.31%,环比增长50.33%-65.20%;生益科技Q3利润31.73-35.83亿元,同比增长211%-252%。
- 02台积电Q3营收467.2亿美元,同比增长41%,净利润238.7亿美元,同比增长69%,预计Q4营收523-543亿美元,2026年美元营收同比增长约44%,维持全年资本开支600-640亿美元指引,并强调AI需求持续旺盛、未见放缓。
- 03报告认为系统带宽提升、柜内集成及片内集成等趋势将提升AI覆铜板/PCB价值权重,板块Q3、Q4业绩延续高景气,股价下跌迎来布局良机,继续看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。
报告信息
Report Data- 券商
- 国金证券
- 分类
- 行业研究 / TMT / 电子设备
- 页数 / 大小
- 8 页 · 1.4 MB
- 发布日期
- 2026-10-18