利扬芯片(688135)第三方专业测试技术服务商，"一体两翼"战略推动公司发展

利扬芯片是国内知名的独立第三方集成电路专业测试技术服务商，主营晶圆测试、芯片成品测试及配套服务，2024年提出"一体两翼"战略：以集成电路测试为主体，左翼为晶圆激光开槽、隐切、减薄等磨切服务，右翼为面向无人驾驶和机器人的超宽光谱叠层图像传感芯片技术服务。2025年上半年公司实现营收2.84亿元，同比增长23.09%，归母净利润亏损706万元、同比减亏，其中二季度营收1.54亿元、同比增长35.29%，归母净利润52.34万元实现单季扭亏；高算力、存储、汽车电子、卫星通讯、SoC及特种芯片测试收入大幅增长，晶圆磨切业务营收同比增长111.61%，二季度毛利率同比提升4.29个百分点至26.91%。子公司光瞳芯独家为叠铖光电提供晶圆异质叠层及测试工艺，相关TerraSight芯片已于2025年5月点亮并在矿场卡车完成演示，与机器人芯片测试形成技术协同。