峰岹科技（688279.SH）首次覆盖：高性能"自研内核"电机MCU领导者，登岧嶤之"小巨人"

本报告为西部证券对峰岹科技（688279.SH）的首次覆盖深度研究，给予"增持"评级。核心结论：预计公司2024-2026年归母净利润分别为2.56/3.21/4.00亿元，对应PE为57.79/46.09/36.92倍，采用可比公司估值法预计2025年目标市值173.15亿元、目标价187.47元。主要逻辑：公司自研"8051+ME（Motor Engine）"双核MCU，其中算法硬件化的ME内核能显著提升芯片性能，无需支付ARM IP授权费用，成本优势明显，毛利率稳居50%以上并高于国内同业。BLDC电机应用广泛，2023年中国BLDC电机驱动控制芯片市场规模为39.72亿元，驱动控制芯片需求增长可观。公司稳扎稳打泛小家电和白电市场，积极配合客户国产替代，并积极拓展"汽车+工业+人形机器人"新兴市场，推出智能IPM新品及RISC-V架构伺服控制芯片。