玻璃基板系列（一）：PSPI 有望从面板走向先进封装

玻璃基板系列（一）聚焦PSPI（感光聚酰亚胺）材料从OLED面板向先进封装的迁移机遇。报告核心观点：玻璃基板以玻璃为芯层，通过TGV和RDL实现芯片互连，凭借高平整度、低介电损耗、低热膨胀系数等特性适配AI芯片低翘曲、高带宽封装需求；PSPI兼具聚酰亚胺耐热绝缘性与光刻图形化能力，在面板领域长期被东丽、富士胶片等国外企业垄断，在先进封装领域全球市场快速增长，高端国产替代空间广阔。关键进展：京东方试验线2026年上半年通线、设计产能约1,000片/月并送样；三星电机规划2027年后量产。PSPI凭借与OLED面板在涂布、光刻、蚀刻、镀膜上的工艺同源性，向玻璃封装迁移具备先天优势。受益标的为奥来德，公司依托显示PSPI技术积淀向先进封装延伸，推进超薄低应力介质膜及封装专用PSPI干膜等国产化替代，已与国内头部先进封装客户开展多轮验证。