玻璃基板系列（二）：化圆为方，先进封装未来之星

本报告为玻璃基板系列第二篇，系统研究了玻璃基板在半导体先进封装与光电共封装（CPO）中的应用前景。报告认为，随着AI芯片尺寸扩大，圆形CoWoS封装面临几何浪费与成本高企，方形玻璃基板"化圆为方"可将面积利用率提升至95%以上；玻璃热膨胀系数（3-9ppm/℃）与硅匹配、介电损耗（Df低至0.0005-0.005）优异，具备替代有机基板潜力。TGV成孔、金属化填充及周边工艺是技术核心，台积电CoPoS、Intel Glass-Core、康宁CPO均已布局，Ibiden路线图进一步夯实方向。国内产业链布局前瞻全面，京东方A、沃格光电、帝尔激光、戈碧迦等已有成果。投资建议关注以京东方A为代表的面板厂及上游TGV与玻璃原材厂商。