RB-2026-021467
沪硅产业(688126.SS):300mm晶圆产能爬坡支撑增长,光子SOI进入量产爬坡
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摘要
Abstract高盛发布沪硅产业(NSIG,688126.SS)最新研究,维持「卖出」评级。公司300mm晶圆产能持续爬坡,上海与太原两地产能合计已达100万片/月,目标2026年底达到120万片/月;1H26 300mm晶圆销量同比增长超90%,受益于新客户导入及逻辑、存储、CIS与功率等应用的产品拓展。报告认为产能扩张与产品结构向正片及高端应用升级将支撑长期收入增长,但新产能爬坡带来的折旧上升及200mm晶圆价格压力将压制近期利润率。光子SOI方面,公司已从射频拓展至硅光等多应用,管理层预计光子SOI晶圆2027年进入量产出货,AI光应用需求上升构成中期增长机会。盈利预测方面,上调2026年净亏损至10.61亿元(原9.11亿元),2027-28年净利润分别调整-1%/+2%,营收调整-1%/+6%/+2%,毛利率下调2.8/1.4/0.5个百分点。
核心观点
Key Takeaways- 01报告认为产能扩张与产品结构向正片及高端应用升级将支撑长期收入增长,但新产能爬坡带来的折旧上升及200mm晶圆价格压力将压制近期利润率。
- 02光子SOI方面,公司已从射频拓展至硅光等多应用,管理层预计光子SOI晶圆2027年进入量产出货,AI光应用需求上升构成中期增长机会。
- 03盈利预测方面,上调2026年净亏损至10.61亿元(原9.11亿元),2027-28年净利润分别调整-1%/+2%,营收调整-1%/+6%/+2%,毛利率下调2.8/1.4/0.5个百分点。
报告信息
Report Data- 券商
- 北京高华证券
- 分类
- 其它
- 页数 / 大小
- 8 页 · 0.2 MB
- 发布日期
- 2026-10-29