Taiwan Surface Mount Tech: AI mix to rise from current <5% to >30% by 2027
台湾表面贴装技术:AI产品组合占比将从当前不足5%提升至2027年超过30%
浏览 0 · 下载 0
摘要
Abstract摩根大通维持台湾表面贴装技术(TSMT,6278.TW)"增持"评级,看好其盈利在未来数年爆发式增长,核心来自两大快速崛起的AI业务:光模块SMT(收入占比从2026年的低个位数提升至2027年逾20%)与AI服务器SMT(占比从2026年约1%升至2027年约5%)。公司三季度收入环比增长9%,略超预期,主要受DRAM及苹果相关收入带动;四季度预计环比再增8-10%(高于市场预期的0-3%),受光学业务放量推动(占比由三季度1%升至四季度5%以上),毛利率有望在年底前升至15%以上。公司正开拓美国及中国光模块客户、扩展台湾桃园与合肥产能,2026年资本开支由1.6亿美元上调至1.7亿美元。摩根大通预计2026/27年收入同比增长10%/25%,2027年营业利润较市场一致预期高64%,EPS为25.58新台币(较市场高67%);
核心观点
Key Takeaways- 01目标价由196元上调至370元新台币,2027年6月生效,评级维持增持。
- 02四季度营收指引环比增8%-10%,显著高于市场0-3%的预期。
- 03光学业务2027年占比有望超20%,毛利率达30%以上,为最大增量。
报告信息
Report Data- 券商
- 摩根大通
- 分类
- 个股 / 其它
- 页数 / 大小
- 13 页 · 1.0 MB
- 发布日期
- 2026-10-15
- 投资评级
- 增持
- 目标价
- 370