仕佳光子(688313):硅光时代的芯片级光通信器件平台
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摘要
Abstract本报告为仕佳光子(688313)首次覆盖深度研究。报告认为,2025—2026年AI算力将拉动数据中心网络建设,硅光光模块渗透率进入快速提升期,LightCounting预测2028年硅光(SiP)光模块销售额有望超80亿美元、占全材料光模块市场约43%,其中CW硅光光源、AWG/FAU、MPO多芯束光缆成为算力网络光传输的核心芯片与器件。仕佳光子拥有有源、无源两座晶圆厂,采用IDM模式,2024年有源芯片、无源芯片及线缆业务在数通市场实现突破,前三季度营收7.29亿元、同比增长34.77%,归母净利润0.36亿元并成功扭亏,2024H1光芯片及器件营收占比53.60%,AWG芯片营收1.02亿元。公司已形成无源AWG重点突破、FAU横向扩展,有源CW重点突破、100G/200G EML横向扩展,以及MPO与IDC线缆拓展的一站式产品矩阵。
核心观点
Key Takeaways- 01本报告为仕佳光子(688313)首次覆盖深度研究。
- 02报告认为,2025—2026年AI算力将拉动数据中心网络建设,硅光光模块渗透率进入快速提升期,LightCounting预测2028年硅光(SiP)光模块销售额有望超80亿美元、占全材料光模块市场约43%,其中CW硅光光源、AWG/FAU、MPO多芯束光缆成为算力网络光传输的核心芯片与器件。
- 03仕佳光子拥有有源、无源两座晶圆厂,采用IDM模式,2024年有源芯片、无源芯片及线缆业务在数通市场实现突破,前三季度营收7.29亿元、同比增长34.77%,归母净利润0.36亿元并成功扭亏,2024H1光芯片及器件营收占比53.60%,AWG芯片营收1.02亿元。
报告信息
Report Data- 券商
- 国联证券
- 分类
- 个股 / 科创板
- 页数 / 大小
- 42 页 · 3.2 MB
- 发布日期
- 2025-01-13